GOB（Glass On Board）、COB（Chip On Board）和傳統(tǒng)LED屏在封裝方式、技術(shù)原理、顯示效果、應用場景等方面存在顯著差異。以下是它們的詳細區(qū)別對比：

1. 封裝方式

傳統(tǒng)LED屏

采用SMD（Surface Mounted Device）封裝技術(shù)，將LED芯片封裝在獨立的燈珠中，再通過貼片工藝焊接到PCB板上。

COB屏

直接將LED芯片封裝在PCB板上，無需獨立燈珠。芯片通過倒裝或正裝工藝直接與PCB板連接，再整體封裝保護。

GOB屏

在SMD封裝的基礎上，增加了一層透明的玻璃或樹脂保護層，覆蓋整個燈珠表面，形成一體化結(jié)構(gòu)。

2. 技術(shù)原理

傳統(tǒng)LED屏

依賴獨立燈珠的點光源特性，燈珠之間存在物理間隙，導致像素密度受限，點間距較大。

COB屏

采用面光源技術(shù)，LED芯片直接集成在PCB板上，消除了燈珠間的物理間隙，可實現(xiàn)超小間距（如P0.5以下），畫質(zhì)更細膩。

GOB屏

在SMD燈珠表面增加保護層后，雖然仍為點光源，但通過保護層優(yōu)化了光學性能，如提升對比度和防護性。

3. 顯示效果

傳統(tǒng)LED屏

優(yōu)點：技術(shù)成熟，成本較低，適合中大間距應用。

缺點：像素密度低，近距離觀看時易出現(xiàn)顆粒感；燈珠間存在縫隙，可能產(chǎn)生暗線或亮線。

COB屏

優(yōu)點：無縫拼接，畫面均勻性高，色彩還原度好；視角寬廣（接近180°）；防護性能強（防塵、防水、防撞擊）。

缺點：成本較高，維修難度大（需整體更換模塊）。

GOB屏

優(yōu)點：防護性能優(yōu)于傳統(tǒng)LED屏，表面硬度高，抗刮擦；通過保護層提升了對比度和色彩一致性。

缺點：像素密度和均勻性仍受限于SMD燈珠結(jié)構(gòu)，難以實現(xiàn)超小間距。

4. 應用場景

傳統(tǒng)LED屏

適用于中大間距場景，如戶外廣告、舞臺背景、體育場館等。

COB屏

適用于超小間距場景，如高端會議室、控制中心、商業(yè)展示、家庭影院等。

GOB屏

適用于對防護性要求較高的場景，如公共交通、教育機構(gòu)、商業(yè)零售等。

5. 成本與維護

傳統(tǒng)LED屏

成本較低，維護方便（可單獨更換燈珠）。

COB屏

成本較高，維護復雜（需專業(yè)人員更換模塊）。

GOB屏

成本介于傳統(tǒng)LED屏和COB屏之間，維護相對簡單（保護層可降低燈珠損壞風險）。

6. 防護性能

傳統(tǒng)LED屏

防護性能較弱，燈珠易受物理沖擊或環(huán)境因素影響。

COB屏

防護性能最強，表面硬度高，抗沖擊、防水、防塵。

GOB屏

防護性能優(yōu)于傳統(tǒng)LED屏，但弱于COB屏，表面保護層可提升抗刮擦和防潮能力。

選擇建議

追求極致畫質(zhì)和防護性：選擇COB屏。

需要高性價比和中等防護性：選擇GOB屏。

預算有限且應用場景對像素密度要求不高：選擇傳統(tǒng)LED屏。

通過以上對比，可以根據(jù)具體需求和應用場景選擇最適合的顯示技術(shù)。