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發(fā)布時(shí)間：2025-11-11 瀏覽次數(shù)：0
COB和SMD一樣是LED的一種封裝方式。COB封裝即chip on hoard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)用電連接，即LED芯片和基板集成技術(shù)。SMD是叫做表貼封裝技術(shù)，意思就是采用把燈芯一個(gè)一個(gè)的焊接在PCB板上做成單元板。
COBled顯示屏的封裝材料有三種：環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂和硅樹脂。COBled顯示屏的成型工藝也有三種：壓塑、注膠、點(diǎn)膠。
與普通led顯示屏相比，COBled顯示屏可以實(shí)現(xiàn)更小的間距和更強(qiáng)的防護(hù)。由于COB封裝就是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，是完全真實(shí)的密封器件，所以無論在運(yùn)輸、安裝、拆卸等過程中，它不怕碰撞帶來的沖擊力，也不會(huì)有燈掉下來或者摔壞。COBled顯示屏后期使用過程中，維修率低，使用壽命更有保障。
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